LGA1700CPU反り問題に対する回答？

INTEL 12世代 CPU 反り問題の解決法として、
主に2点あげられました。

①CPU押さえつけ金具の間にワッシャーをいれる。
②CPU押さえつけ金具の固定ネジを若干緩める。

②については本質的に①と同じものと考え、
当サイトでは①について検証しました。

当方の環境においては1度の温度低下しか見られず、
反り問題についてはあまり気にするなという結論となりました。

表題についてご存じの方であれば、知っている方が多いとは思いますが、
第３の解決方法としてCPU押さえつけ金具を交換するという方法が考案されました。

これについて検証してみたいと思います。

使用した金具
検証環境
検証結果
効果は非常に限定的

使用した金具

Thremal Grizzky 「CPU Contact Frame」

約7000円という非常に高額なパーツであり、質感は非常に良い。

検証環境

CPU:Intel Core i9 12900K
CPUクーラー：Noctua NH-D15
マザー：Gigabyte Z690 AERO G(rev .1.x)
メモリ：Corsair Vengeance DDR5 16G 4800MH ×2
グラフィックスカード：msi VENTUS2X (GEFORCE RTX3060Ti)
ストレージ：Intel SolidStateDrive 670P 1024GB
電源：Corsair HX1000i
OS:Windows11

検証結果

処置無	ワッシャー使用	金具使用
91°	89°	89°

※測定方法
「HWMonitor」を起動し、「ChineBenchi R23」を10分間実行。最大温度を記録。

効果は非常に限定的

当実行環境においては何も処置していない状態から2°の低下。
これはワッシャー処置と同じ結果です。
7000円払って結局2°の低下というのはコストパフォーマンスが悪すぎる。
取付においても、金具使用の場合1度バックプレートを取り外す必要があり、
バックプレートを取り外さなくても良いワッシャー処置よりもリスクが高い。
これならワッシャーの方が良いですし、そもそも処置が無くても多くの人には許容範囲。

個体差はあるが場合によっては12°低下という話も有ったが、
12°はさすがに個体差とは考えづらい。
ES品やらベータBIOSやら意図的に悪い状況を作り出したのではないか？