続・12世代「AlderLake」変形解消について

「Core i9 12900K」を使用し、
ワッシャーを利用したAlderlake変形解消法を試しました。

一応効果はあるが、限定的なものでした。

マザーボードの保証切れ、作業時のピン折れの等のリスクにみあった価値を
見出せるかは人次第。ですが多くの方にはそこまでする価値は無さそう。
という結果でした。

あくまで「Core i9 12900K」ハイエンドモデルでの検証結果、
ではローエンドモデルでの効果はどうでしょうか？

「Celeron g6900」を使用し、検証してみました。

テスト環境

※ローエンドという事で低価格、ありあわせのパーツを意識した構成にしました。

温度の変化とベンチマーク

ワッシャー処置による変化はほぼ無しでした。構成や個体差により変化しそうな内容ですので、
断言はできませんがアイドル時の温度で比べるとむしろワッシャー無しの方が良い？

ハイエンドであればある程度の効果が発揮されるが、ローエンドではほぼ意味がない。
ローエンド環境においてワッシャー処置は無意味にリスクを負う行為と言えます。
ワッシャー処置はハイエンドそれもオーバークロック等性能を極限まで引き上げる様な
用途でなければ手を出すメリットはあまりありません。
定格設定で利用される場合、ハイエンド構成だろうがローエンド構成だろうが気にしすぎなくても良さそうです。

長時間使用後の変化の程は分かりませんが・・・
まあ、それを言ったら別に今回に限った話ではなく、新製品すべてにいえる話ですから。