ローエンド帯でのワッシャー処置再検証

Intel第12世代Alderlakeプロセッサはソケットの押付圧が強く、

CPU自体が反ってしまいクーラーとの接触が悪くなり冷却面で問題がある。

それによりパフォーマンスが落ちる、故障の原因となる可能性があると言われています。

冷却面においてワッシャーを使用した対策があり、

これについて簡単な検証を行いった私としての見解として、

「OC等によりCPU性能の限界を求める方以外には無駄にリスクを負う行為。

ハイエンドであってもローエンドであっても定格利用の場合気にしなくても大丈夫。」

という答えに至ったわけですが、

「ローエンド」の検証環境に疑問が残る要因（BIOSバージョン問題）がありましたので、

改めて検証してみました。

テスト環境

結果

chinebenchi r23マルチコアテスト実行時にCPU温度を測定しております。

パッケージ、コア温度の中で最大値を計測。

以前の検証はBIOS問題にり強制的に電圧が盛られた状態様な状態でした。

半ばオーバークロックの様な状態でした。

定格よりも厳しい条件下での検証でしたので、結果はほぼ同じだろうと予測しておりましたが、

アイドル時の温度に目に見えて明らかな差が発生しました。

検証内容的にBIOSによって結果に影響が出るというのは正直信じ難いのですが、

「ワッシャー処置は定格利用の場合気にしなくても大丈夫。」

という見解を後押しするものでした。

旧環境では設定上電圧が盛られていたので、

負荷がかかっていない状態でも余計に電圧が盛られた状態で動作していたのか？

ちなみに私のメインマシーン、「Core i9 12900K」搭載のPCも

今年の1月ぶり位にBIOS更新を行いましたが、

幅は非常に小さいですが此方でもCPU温度がの低下がみられました。

CPUの価格帯に関わらずBIOS更新は行った方が良さそうです。