「Core i9 12900K」を使用し、
ワッシャーを利用したAlderlake変形解消法を試しました。
一応効果はあるが、限定的なものでした。
マザーボードの保証切れ、作業時のピン折れの等のリスクにみあった価値を
見出せるかは人次第。ですが多くの方にはそこまでする価値は無さそう。
という結果でした。
あくまで「Core i9 12900K」ハイエンドモデルでの検証結果、
ではローエンドモデルでの効果はどうでしょうか？
「Celeron g6900」を使用し、検証してみました。
テスト環境
クーラー：リテール（ＲＳ1）
マザーボード：ASUS PRIME H610M-E D4
メモリ：kingston DDR4-2666 4G × 2
ストレージ:WD BLUE SSD WD500G2B0A
電源：Thermaltake SMART BX1 450W
※ローエンドという事で低価格、ありあわせのパーツを意識した構成にしました。
温度の変化とベンチマーク
・ワッシャーなし
温度（アイドル時 / 高負荷時）: 28 / 81
・ワッシャーあり
温度（アイドル時 / 高負荷時）: 30 / 81
◆その他の測定結果
・chinebench r23
-シングル:1298
-マルチ:2504
・電力(アイドル時 / 高負荷時):25w / 91w
・pcmark10:
-総合：3742
-e:8194
-p:6263
-d:2772
・ff14:2834
・ff15:892
※ワッシャーありでも無しでもベンチスコアの違いは測定時の誤差しかありません。
なので結果は1つのみにしています。
※高負荷時の温度は chinebenchi r23 実行時に測定しています。
※測定時の室温25°
※ffベンチは画質最低設定で行っています。
ワッシャー処置による変化はほぼ無しでした。構成や個体差により変化しそうな内容ですので、
断言はできませんがアイドル時の温度で比べるとむしろワッシャー無しの方が良い？
ハイエンドであればある程度の効果が発揮されるが、ローエンドではほぼ意味がない。
ローエンド環境においてワッシャー処置は無意味にリスクを負う行為と言えます。
ワッシャー処置はハイエンドそれもオーバークロック等性能を極限まで引き上げる様な
用途でなければ手を出すメリットはあまりありません。
定格設定で利用される場合、ハイエンド構成だろうがローエンド構成だろうが気にしすぎなくても良さそうです。
長時間使用後の変化の程は分かりませんが・・・
まあ、それを言ったら別に今回に限った話ではなく、新製品すべてにいえる話ですから。
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